ミクロの決死圏(TSSOP編)

基板に部品をハンダ付けしました

rasp_pwr3の1枚

基板製造のユニクラフトさんから早めに基板が届いたので、一念発起して最低限の部品をハンダ付けしました。最大の難関はTSSOP28ピンのCPU(LPC1114)でした。この部品、わずか1cm弱のパッケージの片端に0.65mmピッチで14本ピンが生えています。定規を沿わせるとこんな感じ。

せまいよー

・・・・・・・( ゚д゚)ポカーン

この!老眼に!見えるカッつーの!

必要なものと手順

色々試行錯誤しましたが、結果的に以下のものがあればハンダ付けできます。

手順としては以下のようになります。

  1. ルーペで見ながらメンディングテープで厳密にチップ位置を修正
  2. 足が基板に設置している箇所にたっぷりフラックスを塗る
  3. こてを1秒くらい当てながら連続的にハンダ付け
  4. ブリッジ箇所のピンの根元に吸い取り線を当てて吸い取る
  5. こて先を良く掃除しつつ、1ピンずつタッチしてハンダ盛り

重要だと思ったのがハンダこてのワット数。このピンピッチだと、多少細いハンダを使ったところで必ずブリッジします(0.65mmしかないのですから)。ブリッジを解消するには、吸い取り線本体と、吸い取り線の下のハンダを溶かさなければなりません。この場合、暖める量が多いのでワット数が重要となります。私は通常HAKKO SR-40という40Wの半田ごてを常用しているのですが、どうやっても綺麗に吸い取れませんでしたので、仕方なく60W級のこてを買いました。

YoutubeにはいくつかTSSOP手付けの動画があがっているのですが、正直これらを見たところで、自分の老眼は何ともならんし、手はぶるぶる震えるし、綺麗にハンダも吸い取れないし、如何ともし難いですね。もっと練習すればウマクなるのかもしれませんが…

やはり、正道はPCBステンシル(メタルマスク)を作り、クリームハンダを塗布して、表面実装部品をリフローマシンで一気に溶かし付けることでしょうが、それにかかる費用をどうにも工面できないので、手付けしかないかな、と思っておるところです。カッティングマシンで紙のステンシル作るとか、ホットプレートリフローとかも興味あるんですけどね。

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